[新闻稿]海思选中Synopsys作为SOC设计IP供应商
May 19, 2008
DesignWare IP产品组合质量高、范围广，是新思科技中标的关键要素。
[中国北京，2008年5月19日 ]
作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商，新思科技(Synopsys，Nasdaq: SNPS)近日宣布，通信网络和数字媒体集成电路设计公司海思半导体有限公司（HiSilicon Technologies）已选中新思科技的DesignWare TM IP作为其系统级芯片（SoC）设计的事实标准。这项为期多年的协议将让海思能够运用新思科技范围宽广的各类领先DesignWare产品组合，如PCI Express、USB和DDR通信协议等等，在进行通信基础设施和消费类电子产品设计中降低风险并加快市场上市周期。
海思高级副总裁何庭波表示：“在评估了多项颇具竞争力的方案后，我们选定了新思科技，因为它在提供高品质IP方面已经确立了领先地位，而且它的IP已经过各种高性能SoC设计方案的实际芯片生产验证。这一领导地位与广泛、完整的解决方案产品以及优秀的技术支持相结合，使得新思科技的DesignWare IP在众多竞争对手中一枝独秀。”
新思科技公司副总裁兼解决方案部门总经理Joachim Kunkel表示：“我们作为连接IP的领先提供商，将继续为海思公司这样的客户提供全面的、高质量的解决方案来减小设计风险，并协助他们按期完成复杂芯片的开发工作。我们感谢海思对新思科技的信任，并希望能有机会帮助他们更加快速地把SoC设计投入批量生产。”
新思科技和ARM共同撰写《低功耗设计方法学》
May 15, 2008
中国北京，2008年5月12日
北京大学出版社今日宣布，将出版由ARM和新思科技共同撰写的先进的SoC设计功耗管理实用指南《低功耗设计方法学》的中文版。同时，北京大学还将基于《低功耗设计方法学》设置一套低功耗设计课程，并将其推广至中国的其他各所大学。 Read more
新思携手香港科技园公司推创新EDA和IP服务
March 6, 2008
2008年2月29日，北京——作为全 球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商，Synopsys(Nasdaq:SNPS)宣布近日已与香港科技园公司达成合作框架协议，香港 科技园公司将采用Synopsys最先进的设计、验证流程和全套IP，为位于香港的设计团队服务。这一合作不仅是双方长期EDA战略合作新的里程碑，将进 一步提升香港科技园公司EDA服务的水平，同时，这一合作使香港科技园公司成为世界上唯一一家拥有独立IP集成中心、并提供MPWIP（Multi Project Wafer）业务的孵化中心。
IP MPW业务，即客户在做产品样片的时候，可以用相当于市场几分之一的价格把IP做到样片里，然后投片并进行测试。当客户认可了，才用批量价格购买IP并量 产。这样，通过香港科技园的独立IP集成中心和MPWIP业务，最终用户在香港科技园公司内、用较低的价格就能采用世界最先进的IP模块。
香港科技园公司企业拓展及科技支援副总裁张树荣先生说：“通过与Synopsys公司的战略合作，香港的IC设计平台将提升到新的高度。香港科 技园公司将可以向香港、内地以及世界各地需要在香港建立设计团队的公司提供最先进的EDA工具，以及全范围完整种类的、世界领先的IP。更重要的是，基于 香港完善的知识产权保护机制，Synopsys和香港科技园公司共同开创了一个可以使中小型IC设计公司大大降低开发成本并且提高成功机会的新的业务和支 持模式。我们相信，这一合作将提升香港科技园公司集成电路设计/开发支援中心在行业内的竞争力和重要地位，更好地为客户服务。”
Synopsys中国区董事总经理潘建岳说；“Synopsys公司和香港科技园公司是长期战略性EDA合作伙伴。我们很高兴能够支持香港科技 园公司为中国南方中小集成电路设计公司提供优质创新的服务，满足他们特殊的需求。Synopsys将通过香港科技园公司平台持续为最终用户提供IC设计/ 验证和IP集成强有力的技术支援。”
关于香港科技园公司
香港科技园公司 (香港科技园) 乃香港特别行政区政府成立之法定机构。
香港科技园提供优质基建及支援设施，以促进创新及科技发展，其中包括以市场为重点的实验室服务，从而加强香港工业和服务界的竞争力；为新成立的 科技及设计公司提供拥有全面支援服务的“科技创业培育计划”和“设计创业培育计划”及透过举办顾问、培训及研究计划，以加强业界与大学/应用研究机构的合作。
香港科技园为高科技公司提供先进的设备和支援服务，包括集成电路设计中心、集成电路开发支援中心、材料分析实验室、光电子开发支援中心、无线通 讯测试中心及知识产权服务中心。香港科技园提供一站式的集成电路开发服务，包括由设计至生产的整个过程，并由一班加起来拥有逾五百年経验的工程师作技朮支 援，十分专业。
新思科技发布Eclypse低功耗解决方案
March 6, 2008
新思科技发布Eclypse低功耗解决方案
业界最全面、有效的一套工具、IP、方法和服务方案，
推动先进低功耗设计技术的广泛应用
2008年2月28日，美国加州MOUNTAIN VIEW—— 作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商，新思科技(Synopsys，Nasdaq: SNPS)本周发布了Synopsys Eclypse™低功耗解决方案。它被证明是业界最全面的、行之有效的系统级解决方案，包含验证、执行和sign-off等工具，以及低功耗芯片开发 IP、方法和服务方案。
Eclypse解决方案整合了Synopsys公司的多项产品和服务，使之成为一项精简的、易于使用、并涵盖设计过程每一阶段的低功耗工作流 程。 因此， Eclypse解决方案将使设计团队能够采用最先进的低功耗技术，大幅提高效率，降低风险，并最终得到高质量的芯片，从而实现并超越功耗、尺寸、速度和产 量等方面的目标。为了让顾客更好了解Eclypse解决方案的特性和优势，Synopsys将在世界各地举办一系列的低功耗技术研讨会。
先进的低功耗设计技术，如MTCMOS功耗门控、多电压、以及动态电压和频率缩放（dvfs ），将使工程师的芯片设计和验证发生较大转变。这些技术能够显著降低深亚微米级芯片的功耗，还能够满足传统上对突发情况、开发速度、风险及手工核查与实施 等方面的要求。可以说，Eclypse低功耗解决方案结合了广泛的先进技术、方法、标准和自动化。
基于在低功耗设计领域十年以上的领导地位，Eclypse低功耗解决方案提供了若干新颖、先进的低功耗技术。设计者可以利用增强的时钟门控和低 功耗时钟树综合，在为低功耗而优化时钟结构的同时，兼顾时钟抖动和时序等目标。先进的多阈值漏电流优化利用选项限制了Vt的比例，提供独立于设计处理的最 佳漏电流功耗优化。电源开关插入和优化的增强型自动化功能，使电压降和面积限制能够用于功耗规划和假设分析。
Eclypse解决方案支持业界标准的统一功耗格式（ UPF ）语言，可以用于满足低功耗设计需求。包括以下满足UPF的工具：Discovery™验证平台的关键部件MVRC™以及VCS® with MVSIM™；Galaxy™ 设计平台的关键部件Design Compiler®、Power Compiler™、IC Compiler™、DFT MAX™、Formality®，和PrimeTime®。为达到低功耗设计，该解决方案额外附加的工具包括：Innovator™、HSPICE®、 HSIM®、NanoSim®、TetraMAX®和PrimeRail™，以及DesignWare®IP与新思科技的专业服务。该Eclypse解决 方案支持开源方法学，包括那些由Synopsys和ARM共同撰写的《低功耗方法学手册》（ LPMM ）中所载的内容。
瑞萨科技公司设计技术部总经理Hisaharu Miwa说：“在多达20个电源域的复杂设计过程中，我们运用新思科技的具有多电压协同验证功能的（MVSIM）VCS仿真器低功耗验证解决方案取得了巨 大的成功。我们发现，具有MVSIM功能的VCS仿真器的独特魅力在于能识别出其他方案不能查出的电源管理漏洞，而且使验证步骤增快了5至10倍的周期。 我们已把它整合进了我们的低功耗验证流程！同时，由于具有MVSIM功能的VCS仿真器是Eclypse解决方案的一部分，可以更好地与新思科技其它功耗 管控产品进行协同，从而更好地为我们所用。”
新思科技方案市场营销副总裁George Zafiropoulos说：“ Eclypse低功耗解决方案已经经过验证，是经过多年持续努力、为低功耗芯片设计领域创造出的业界最全面的硅基解决方案。通过Eclypse，新思科技 将旗下的低功耗开发工具、IP、方法以及服务整合起来，成为这一套易于使用的解决方案，使设计团队能够更加迅速、自信地采用最先进的低功耗技术。”
Eclypse低功耗系列研讨会<
新思科技将举办一系列Eclypse低功耗研讨会，以帮助芯片开发团队了解并采用最新先进的低功耗设计技术——Eclypse解决方案。ARM公司 也将参加此次研讨会。研讨会将包括Eclypse解决方案概述和自动低功耗设计流程关键要素的详解。新思科技是ARM联合体成员。
新思科技与中芯国际携手推出
March 6, 2008
规范设计流程帮助“中国芯”持续发展
January 30, 2008
摘自《国际电子商情》“消费电子”版
消费类芯片是中国市场最大热点
January 17, 2008
摘自《中国电子报》2008年1月15日“IC业界”版
– 半导体进入个人消费时代，产品差异化提升设计工具价值
近年来，消费电子的成长势头强劲，更小，更快，更省电的芯片日益得到市场的青睐。同时，半导体产业也面临着非常严峻的挑战和压力，包括不断上涨的研发费 用，产品生命周期管理和消费者变化多端的个性化需求。在半导体产业的研发紧密关联的电子自动化解决方案(EDA)领域，也同半导体产业一样，面临着日益激 烈的竞争。合作成为各大公司发展的必然，而工艺技术从65nm到45nm进而向32nm的演进，集成化的完整的端到段端的设计解决方案将成为2008年 EDA供应商的追求。
Synopsys中国区董事总经理潘建岳：“2007年我们系统性的推出了针对中国市场的，超出全球标准的创新服务体系。重点推出基于SystemVerilog的验证方案，从应用到芯片的全套低功耗设计方案和更易集成于设计中的高质量IP。”
在美国半导体产业不再是一个朝阳产业，但受强劲需求的推动，半导体在中国还是一个蓬勃发展的朝阳企业。从最终购买半导体产业的客户来讲，在过去几年 也发生很大的变化，现在个人客户超过了公司客户和政府客户，这是一个大的产业的变化。现在，对于半导体芯片而言，是一个消费者的时代，个人消费者是我们最 大的客户。
从另外一个方面来讲，整个设计业也在做整合了，如流程的整合。Intel从前一直用自主优化的设计流程和设计方法，认为这也是它的核心竞争力之一。 2007年6月，7月的时候，经过反复的评估之后，英特尔选择了Synopsys作为他们的EDA主导提供商，把Intel内部现有的多种设计流程整合到 Synopsys流程上，双方共同进行32nm一下先进设计技术研究。Intel此举具有标致意义。
在2007年，我们继续不断提高产品性能，并推出了一系列创新的高性能的技术和解决方案。同时针对中国市场的特点，推出特别版IP及业务模式。在新IP业 务模式的帮助下，中国客户以更低的进入门槛，更灵活的价格模式将获得高质量IP，这更加符合中国客户的资本结构。
与全球半导体个位数增长不同，中国半导体市场继续保持较高的增长。中国市场需求与本地芯片供给的差距绝对值继续扩大。消费类芯片是中国市场的最大热点，其 中新兴公司交替成长。Synopsys中国业务在2007年取得较快增长并具有以下特点：首先，最先进的设计理念和技术已为中国用户所采用。如针对 65nm以下的可制造性验证技术PromeYield和大批量产良率管理的Odyssey工具等；其次，Synopsys高质量IP的价值逐渐为中国客户 接受，Synopsys设计咨询服务支持了更多中国芯的辉煌，如多款中国自主设计的CPU，数字电视/移动电视芯片及Rockchip的MP4/PMP芯 片。第三，跨国IC公司加快其中国研发/设计的推动速度，推动了对Synopsys工具和服务的需求。
Synopsys在中国发展的过程中始终遵循的根本宗旨及我们反复倡导的发展理念就是“推动产业，成就客户，发展自己。”
这些年来，Synopsys设计流程已逐步成为大多数国内领先设计公司的主流设计流程，如大家熟悉的IC设计领军企业晶门科技，海思半导体，大唐微电子， 在 Nasdaq上市的中星微，炬力半导体和展讯通信以及新兴的瑞芯，Amlogic，智多微电子和安凯等公司。在2007年12月由信息产业部支持评选的十 大“中国芯”中，每一款都融入了Synopsys公司的产品和技术，其中8款全部或主要采用了Synopsys的设计工具和服务。
Insight China
-
SNUG
-
White Paper
-
Good Chip Series
