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COMIP通信综合信息处理SOC平台(大唐电信科技股份有限公司 )


产品照片

智能电话，家庭娱乐，机顶盒， SCDMA 手机

目标市场

  • 32位高性能处理器
  • 数据处理总能力大于2000MIPS
  • 多层AMBA-AHB结构
  • 双核内核结构
  • 集成音频CODEC
  • 0.18微米CMOS工艺
  • BGA 封装

产品性能/优化

全流程的Synopsys 解决方案，包括DC, PT, Astro, PC, DFT, TetraMax, StarRCXT, Hercules, DesignWare 等设计实现工具；VCS, VERA, LEDA, Formality, NanoSim, DW等设计验证工具；IP资源支持和 Synopsys 针对SoC 设计所提供的流程与方法学方面的支持。