分层结构参考设计流程(SMIC（中芯国际）)

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目标市场

针对复杂时序百万门芯片设计

产品性能/优势

分层结构的参考设计流程

从RTL 到GDSII的集成性解决方案

一致的数据传输方法

科学设计规划提高芯片设计的可行性与成本有效性

先进的设计实现手段进行模块布局并保证各个模块的时序收敛

精炼芯片设计的实现性，保证取得所要求的时序收敛和tape-out

所用到的Synopsys 工具/ 专业化服务

DC, Floorplan Compiler, PC, PC Expert, Astro, STAR RCXT, PrimeTime, Hercules